ELIC Rigid-Flex PCB teknolojiya qulika pêwendiyê ya di her qatê de ye. Ev teknolojî pêvajoya patentê ya Matsushita Electric Component li Japonya ye. Ew ji kaxeza fîberê ya kurt a termountê ya hilbera "poly aramîd" ya DuPont, ku bi rezîn û fîlima epoksî ya fonksiyonel-bilind vegirtî ye, hatî çêkirin. Dûv re ew ji çêkirina qulika lazerê û pasteya sifir tê çêkirin, û pel û têlên sifir li her du aliyan têne pêçandin da ku pêlekek du-alî ya birêkûpêk û bi hev ve girêdayî pêk were. Ji ber ku di vê teknolojiyê de tebeqeya sifirê ya elektrîkî tune ye, rêgez tenê ji pelika sifir tê çêkirin, û qalindahiya gîhayê jî yek e, ku ji bo pêkhatina têlên ziravtir dibe alîkar.
Çayek Hundirê Di Hola Dibe, Têkiliya keyfî ya di navbera tebeqan de dikare hewcedariyên girêdana têlê ya panelên HDI-yên tîrêj bicîh bîne. Bi navgîniya mîhengkirina pelên silicone yên germahî, panelê dorpêçê germbûn û berxwedana şokê heye. Ya jêrîn li ser 6 tebeqeyên HDI-ya bi hev ve girêdayî ye, ez hêvî dikim ku ji we re 6 tebeqeyên her HDI yên bi hev ve çêtir fêm bikin.
Ji bo ku ji bêtifaqiyê dûr bibin, Komeleya Lijneya uitavdêriyê ya IPC ya Amerîkî pêşniyar kir ku ev celebê hilberîna teknolojiyê navekî hevpar ji bo teknolojiya HDI (High Dency Intrerconnection) binav bike. Ger ew rasterast were wergerandin, ew ê bibe teknolojiyek têkelê ya bi qayişa giran. Ya jêrîn di derbarê 10 Layer de ye ku bi HDI ve girêdayî ye, hêvîdarim ku ji we re bibe alîkar ku hûn 10 Layer çêtir fêm bikin û têkilî bi HDI re çêbikin.
