Mînakî, ji nêrîna testkirina pêvajoya hilberînê de, ceribandina IC bi gelemperî di ceribandina chip, ceribandina hilberê ya qedandî, û ceribandina çavdêriyê de dabeş dibe. Heya ku bi rengek din nayê xwestin, ceribandina chip bi gelemperî tenê ceribandina DC-ê dike, û testkirina hilberê ya qedandî dikare testê AC an ceribandina DC heye. Di rewşên bêtir de, her du ceribandin hene. Ya jêrîn di derbarê Pîşesaziya Kontrolê ya Pîşesaziyê ya PCB-ê de têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fam bikin Amûrên Kontrola Pîşesaziyê PCB.
Rêjeya dîwanê ya PCB-ê re jî di navbêna giloverê ji dîwêr / dîskê de tête navandin. Heke bi rêjeya derziyê ji standardê derbastir be, fabrîka dê nikaribe wê pêvajoyê bike. Sînorê rêjeya derzê de nayê parvekirin. Mînakî, bi riya hol, rûkên kor ên lazer, holikên veşartî, holika moşena hêsan a zerdeştî, vezelokên lêveka resen, û hwd. Rêjeya vezelê ya bi riya derziyê 12: 1 e, ku nirxek baş e. Sînorê pîşesaziyê niha 30 e: 1. Ya jêrîn li ser 8MM Thick High TG PCB têkildar e, ez hêvî dikim ku ji we re ji we re alîkar bikim ku hûn 8MM Thick High TG PCB baştir fêm bikin.
Substrates frekansa bilind, pergalên satelîtê, stasyonên bingehîn ên destwerdana têlefonê û hilberên ragihandinê yên din pêdivî ye ku panelên cûrbecûr yên qayîm bikar bînin, ku dê di çend salên pêş de bi rengek geş pêşve biçin, û substratên bi frekansa bilind dê daxwazek mezin bin. Ya jêrîn li ser têkildarî RO4003C ya girêdayî Mixed HDI PCB e, ez hêvî dikim ku ji we re bibin alîkar ku hûn çêtir fêr bibin Mixed HDI PCB of RO4003C.
